一分鍾了解 離子交換層析介質！

基體(ti) 是填料中的固體(ti) 支持物部分，賦予填料一定形狀，同時讓配基固著或鍵合在上麵形成色譜填料。基體(ti) 一般是多孔的、有一定剛性的固體(ti) 顆粒。

無機材料比如矽膠和多孔玻璃類基體(ti) ，耐壓高、孔徑可控、可製備高效填料，但由於(yu) 易使蛋白質失活和大孔矽膠價(jia) 格昂貴而主要用於(yu) 分析。

有機材料的基體(ti) 分兩(liang) 類：高分子聚合物和聚多糖類。高分子聚合物主要包括苯乙烯和二乙烯基苯聚合物、聚甲基丙烯酸酯和聚酰胺，耐壓較高，但疏水性強，孔徑不好控製，一般不用於(yu) 蛋白質製備。聚多糖類主要包括纖維素、葡聚糖和瓊脂糖，這類基體(ti) 表麵電荷呈中性，有大量羥基，親(qin) 水性強，生物相容性好，孔徑易控製，製得的填料柱容量大，但機械強度差，經過交聯後可以使強度提高。

配基是固定在基體(ti) 骨架上的功能基團，它是帶電荷的基團（強離子交換劑）或是在溶液中可以離解成帶電荷基團的官能團（弱離子交換劑）。

如帶san甲胺基乙基的季銨鹽型（簡稱Q型）。

如磺酸基丙基（簡稱SP）。

如羧甲基（簡稱CM），在一定的pH範圍內(nei) 可離解成羧基陰離子。

如二乙胺基乙基（簡稱DEAE），在一定pH範圍內(nei) 可結合質子離解成季氨陽離子。

與(yu) 帶電功能基團帶相反電荷，可以移動，能與(yu) 帶電樣品分子進行交換的離子稱為(wei) 反離子或抗衡離子（也稱為(wei) 平衡離子）。反離子與(yu) 固定的帶電基團的電荷相反，二者之間以靜電力相結合。反離子的存在有兩(liang) 種情況：在強離子交換劑中它已存在；在弱離子交換劑中反離子要在一定的pH溶液中才離解形成。

Q/SP/DEAE/CM Tanrose FF

快流速瓊脂糖基架離子交換介質

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